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一、復(fù)合材料的選擇

因直立袋對(duì)材料的各項(xiàng)力學(xué)性能要求較高，所以一般采用多層復(fù)合膜。

1、外層

外層即承印材料，目前市場(chǎng)上常用的直立袋承印材料除普通OPP外分切，還有PET、PA等高強(qiáng)度、高阻隔性的材料，可根據(jù)情況進(jìn)行選擇。若用來包裝干果類固體產(chǎn)品，可選用BOPP、消光BOPP等普通材料。若包裝液體類產(chǎn)品，一般選用PET或PA材料。

2、中間層

中間層一般選擇高強(qiáng)度、高阻隔性的材料，如PET、PA、VMPET、鋁箔等。而且RFID，要求中間層材料的表面張力要滿足復(fù)合要求，必須與粘合劑有良好的親和力。

3、內(nèi)層

內(nèi)層即熱封層，一般選用PE或CPE、CPP等具有較強(qiáng)低溫?zé)岱庑阅艿牟牧稀Ｒ笃鋸?fù)合面的表面張力要滿足復(fù)合要求，但熱封面的表面張力必須低于34mN/m，且要有良好的防污染能力、抗靜電能力和熱封性。

二、對(duì)制袋工藝的要求

1、熱封溫度

在設(shè)定熱封溫度時(shí)需要考慮的因素，一是熱封材料的特性；二是薄膜厚度；三是熱封燙壓的次數(shù)以及熱封面積的大小。一般情況下，同一部位燙壓次數(shù)較多時(shí)，熱封溫度可適當(dāng)設(shè)定低一些。

2、熱封壓力

熱封時(shí)必須要加以適當(dāng)?shù)膲毫Σ趴赡艽龠M(jìn)熱封面材料的黏合。但若壓力過大，會(huì)使熔融的材料擠出，不但影響袋子的平整度故障分析與排除，還會(huì)影響袋子的熱封效果，降低熱封強(qiáng)度。

3、熱封時(shí)間

熱封時(shí)間除了與熱封溫度和熱封壓力有關(guān)外，還與熱封材料的性能、加熱方式等因素相關(guān)。具體操作應(yīng)根據(jù)不同的設(shè)備和材料，在實(shí)際試機(jī)時(shí)進(jìn)行調(diào)整。

4、加熱方式

制袋熱合時(shí)熱封刀的加熱方式可分為兩類：?jiǎn)芜吋訜岷蛢蛇吋訜帷ｏ@然，兩邊加熱方式要比單邊加熱方式高效、實(shí)用。

直立袋在實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題較多，但主要有兩個(gè)突出問題：一是盛裝商品時(shí)發(fā)生漏液或漏氣；二是制袋過程中的袋型不平整及底封不對(duì)稱。因此，如何做好材料的選擇，并采用最佳的工藝操作方式，對(duì)于直立袋的整體質(zhì)量提高起著決定性的作用。

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